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Neuchipsについて
AIソリューションをリードするテクノロジーカンパニー
2019年の設立以来
最先端技術で未来のイノベーションを牽引
最先端技術で未来のイノベーションを牽引
Neuchipsは2019年に設立され、複雑なアルゴリズムとアプリケーション指向ASICとのギャップを埋める AIソリューションプロバイダーです。 当社の強みは、業界でも稀有なエンドツーエンドの実行力にあります。 7nm世代のAI ASIC設計から、高速PCIe推論カードの開発、 さらには大規模データセンターへの統合まで、 一貫した開発・実装実績を有しています。
Neuchipsの本社は新竹に位置し、 世界有数の学術機関および先進的なテクノロジーエコシステムに隣接する立地を 強みとしています。 この環境を活かし、社員一人ひとりが 挑戦と成長の機会を得られる組織文化を構築しています。
Neuchipsの強み：エンドツーエンド型AIソリューションにおける専門性
他のAIハードウェアとは異なり、Neuchipsのフラッグシップ製品である N3000 ASICは、商用化され、シリコン実証（Silicon-proven）を完了した AIアクセラレーションソリューションです。 特にDLRMおよびLLMといった特定のAIワークロードに向けて、 高い電力効率を実現するよう設計されています。 当社の競争優位性は、チップ単体の性能にとどまらず、 実運用レベルでのシステム統合を実証してきた点にあります。
- シリコン実証および商用展開: N3000は、7nmプロセスにおけるTape-outを完了し、 現在は実環境での運用・導入実績を有しています。
- データセンター統合実績:当社の技術はシステム検証を完了し、 台湾を代表するデータセンター施設である 国家高速ネットワークおよび計算センター（NCHC）への 統合実績を有しています。
- フルスタック対応:Neuchipsはチップ単体の提供にとどまらず、 量産・運用を前提としたエコシステムを提供しています。 独自コンパイラおよび成熟したSDKにより、 専用ハードウェアViperの 安定性と大規模展開の容易さを実現しています。
戦略的転換：チップ、IP、設計サービス
AI分野が用途特化型・カスタマイズ志向のハードウェアへと進化する中、 Neuchipsは多様なパートナーシップ形態に対応するソリューションプロバイダーへと 進化し、以下のサービスを提供しています。
- AI IPライセンス提供:Neuchipsは、実証済みの技術IPとして、 NPU（Neural Processing Unit）IP、 NeuCompression™ IP、 eFuseコントローラIPを提供し、 パートナー企業による独自チップ開発を支援します。
- フロントエンド設計サービス（Design-as-a-Service）:先端プロセスノードにおけるTape-out実績を活かし、 Neuchipsはフロントエンド設計のDesign-as-a-Serviceを提供しています。 お客様のエンジニアリングチームの延長線上の存在として、 AIハードウェア開発の加速を支援します。
- アーキテクチャおよびRTL設計： 要件定義から最適化されたRTL設計までをカバーし、 先端プロセスに対応した設計経験を提供します。
- 検証および消費電力解析： 厳格な機能検証を通じ、設計の完全性と電力効率を確保します。
- ハードウェアエミュレーションおよび検証： FPGAプロトタイピングと独自の検証技術により、 Tape-out前の開発期間短縮を実現します。
- NeuSight™ AIトレーニングサービス: NeuSight™は、視覚異常検知に特化したAIサービスです。 Neuchipsの「Silicon-Centric」なDNAに基づき、 ハードウェア効率を前提に数理最適化されたモデルを提供し、 産業用途における高速かつ高精度な欠陥検知を実現します。
成長の歩み
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
- 6月2025年は、生成AI市場におけるポジションを強化すると同時に新たな市場機会を開拓し、事業戦略を大きく転換した重要な一年となりました。
- 2月NeuchipsはシリーズB3資金調達ラウンドで1,760万米ドルを調達しました。
- 6月ComputexでのViperシリーズRAG-LLMデモ展示には約1,000名の来場者が訪れ、市場でのプレゼンスを40％向上させました。
- 4月Neuchipsは、MLPerf v3.0のデータセンター向けDLRM推論ベンチマークにおいて、NVIDIAを上回る結果を達成しました。
- 9月NeuchipsはシリーズB2資金調達ラウンドで2,000万米ドルを調達しました。
- 5月Neuchipsは推奨システム向けアクセラレータをテープアウトし、世界最高水準の精度を実現しました。
- 4月Neuchipsは、データセンター向けレコメンデーション分野でMLPerf v2.0に参加しました。
- 12月Neuchipsは新竹サイエンスパークに新オフィスを開設し、事業を拡大しました。
- 11月Neuchipsは米国法人を設立し、シリコンバレーにオフィスを開設しました。
- 9月Neuchipsはデータセンター向けレコメンデーション分野でMLPerf v1.1に参加しました。
- 5月Neuchipsは台北オフィスを開設しました。
- 4月NeuchipsはシリーズB資金調達ラウンドで3,500万米ドルを調達し、Wistronをはじめとする戦略的投資家が参加しました。
- 3月Neuchipsはデータセンター向けレコメンデーション分野でMLPerf v1.0に参加しました。
- 1月Neuchipsは、MLCommonsの創立メンバーとして参画しました。
- 9月Neuchipsはデータセンター向けレコメンデーション分野でMLPerf v0.7に参加しました。
- 5月Neuchipsは世界初のDeep Learning Recommendation Model（DLRM）アクセラレータRecAccel™を発表しました。
- 7月NeuchipsはシリーズA資金調達ラウンドでNT$7,500万／US$250万を調達しました。
- 1月Neuchips Corporationが台湾で設立されました。
取締役会メンバー
創始者、代表取締役会長 兼 CEO
Dr. Youn-Long Lin
林博士はIC設計の學術および産業分野で35年以上の経験を有しています。その経歴には、TSMC子会社でSoC設計サービスを専門とする上場企業Global Unichip Corp.の共同創業者兼CTOおよびEVP、台灣・國立清華大學計算機科學の特聘教授、台灣の國家チップ実装センターの共同創設者、台灣科技部が支援するAI研究イニシアティブの計画主任、Etron Technologyの社外取締役などが含まれます。1987年にはイリノイ大學アーバナ・シャンペーン校で計算機科學の博士號を取得しています。
取締役
Dr. Ken Chen
スタンフォード大学にて材料科学工学の博士号を取得。半導体業界において数十年にわたる豊富な経験を有し、IC設計、先端プロセス戦略、および企業経営における卓越した専門知識を備えています。 Dr. Ken Chenは、インテルの研究開発（R&D）部門でキャリアをスタートさせ、強固な技術基盤を築きました。その後、TSMCにて米国、日本、台湾の各拠点を跨いで活躍し、グローバルな半導体戦略と市場開拓に大きく貢献しました。また、GUC（Global Unichip Corp.）の社長を務めた際は、先端プロセスおよびASIC設計サービスにおける同社の成長を牽引しました。 研究開発、ファウンドリサービス、そしてASIC設計にわたる包括的な知見を持つDr. Ken Chenは、当社の技術開発および事業戦略において、価値ある指針を提供しています。
取締役
Benson Chin
Benson Chinは、AcerおよびWistron Corporationにおいて20年以上のICT業界での実務経験を有しています。1995年にAcerに入社し、電子部品の調達業務からキャリアをスタート、その後プロダクト／プロジェクトマネジメントの役割へと移行しました。PMとして、DT製品、MXMカード、マザーボード、スマートハンドヘルド製品やポータブルデバイスなどを成功裡に市場投入してきました。
現在はWistronのCTOオフィス傘下にあるValue Creation Center（VCC）の責任者として、経営陣からの委任を受け、AIやビッグデータを活用したスマート教育、医療、ヘルスケア、IoT関連デバイス向けの革新的な製品／ソリューションの創出に注力し、社内の各BG/BUと緊密に連携しながらOEM／ODMサービスを継続的に推進しています。同時に、コア技術を持つ有望スタートアップへの投資に特化したWistron CVCも統括し、台灣企業ならではの獨自CVCモデルの構築と投資先企業の新たな価値創出に取り組んでいます。
現在はWistronのCTOオフィス傘下にあるValue Creation Center（VCC）の責任者として、経営陣からの委任を受け、AIやビッグデータを活用したスマート教育、医療、ヘルスケア、IoT関連デバイス向けの革新的な製品／ソリューションの創出に注力し、社内の各BG/BUと緊密に連携しながらOEM／ODMサービスを継続的に推進しています。同時に、コア技術を持つ有望スタートアップへの投資に特化したWistron CVCも統括し、台灣企業ならではの獨自CVCモデルの構築と投資先企業の新たな価値創出に取り組んでいます。
取締役
Dr. Yu-Chin Hsu
University of Illinois at Urbana-Champaign にて Computer Science の博士號（Ph.D.）を取得。IC設計、EDA 技術、および人工知能（AI）の分野において、30年以上の豊富な経験と専門知識を有しています。
起業家として NexSyn を設立したほか、Novas Software（後に Synopsys が買収）を共同創設しました。その後、Synopsys の Vice President of R&D を務め、技術革新を牽引しました。
公職においては、台灣の Ministry of Science and Technology（科技部）の政務次長（Deputy Minister）を歴任。國家レベルの AI 戦略および半導體技術の推進において重要な役割を果たしました。現在は、BigObject の Chairman を務めています。
起業家として NexSyn を設立したほか、Novas Software（後に Synopsys が買収）を共同創設しました。その後、Synopsys の Vice President of R&D を務め、技術革新を牽引しました。
公職においては、台灣の Ministry of Science and Technology（科技部）の政務次長（Deputy Minister）を歴任。國家レベルの AI 戦略および半導體技術の推進において重要な役割を果たしました。現在は、BigObject の Chairman を務めています。
取締役兼President・最高技術責任者(CTO)
Dr. Joe Kao
高博士は、Neuchipsの取締役兼Presidentおよび最高技術責任者（CTO）を務めています。会社設立当初から研究開発（R&D）組織の立ち上げを主導し、現在に至るまで中核技術の開発、製品戦略および技術ロードマップの策定を統括しています。 また、国家レベルの半導体研究開発プロジェクトにおいて研究代表者を務め、先端7nmプロセスを用いた半導体チップおよびシステムの開発プロジェクトを主導した実績を有しています。半導体分野における研究開発および技術プロジェクトのマネジメントに豊富な経験を持っています。 台湾の国立清華大学にてコンピュータサイエンスの博士号を取得し、人工知能（AI）、回路設計、画像処理の分野で10件以上の国際特許を保有しています。
取締役
Moris Lin
Moris LinはMediaTekでアナログICデザイナーとして勤務し、在籍期間中に多數の量産プロジェクトおよび特許取得に攜わりました。現在はNestor CapitalのパートナーとしてGrandfull Fundを共同運用し、半導體セクターに特化した投資を行っています。投資対象はRISC-V CPU、DPU、CXLスイッチ、NPU、SERDES、GeSiセンシング技術、WBG（ワイドバンドギャップ）など、先端技術分野全般にわたります。
経営陣
創始者、代表取締役会長 兼 CEO
Dr. Youn-Long Lin
林博士はIC設計の学術および産業分野で35年以上の経験を有しています。その経歴には、TSMC子会社でSoC設計サービスを専門とする上場企業Global Unichip Corp.の共同創業者兼CTOおよびEVP、台湾・国立清華大学計算機科学の特聘教授、台湾の国家チップ実装センターの共同創設者、台湾科技部が支援するAI研究イニシアティブの計画主任、Etron Technologyの社外取締役などが含まれます。1987年にはイリノイ大学アーバナ・シャンペーン校で計算機科学の博士号を取得しています。
取締役兼President・最高技術責任者(CTO)
Dr. Joe Kao
高博士は、Neuchipsの取締役兼Presidentおよび最高技術責任者（CTO）を務めています。会社設立当初から研究開発（R&D）組織の立ち上げを主導し、現在に至るまで中核技術の開発、製品戦略および技術ロードマップの策定を統括しています。 また、国家レベルの半導体研究開発プロジェクトにおいて研究代表者を務め、先端7nmプロセスを用いた半導体チップおよびシステムの開発プロジェクトを主導した実績を有しています。半導体分野における研究開発および技術プロジェクトのマネジメントに豊富な経験を持っています。 台湾の国立清華大学にてコンピュータサイエンスの博士号を取得し、人工知能（AI）、回路設計、画像処理の分野で10件以上の国際特許を保有しています。
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